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集成电路行业顶尖盛会顺利召开!多个集成电路项目签约落

2022-06-30 06:44:58 来源:bob综合 作者:bob体育官网

  4月15日~16日,由国家02重大专项实施管理办公室、安徽省经济和信息化委员会、合肥市人民政府和集成电路产业技术创新战略联盟主办,合肥市招商局、合肥市产投承办,合肥三大开发区协办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”在合肥正式举行。

  据悉,国内集成电路政、产、学、研、用各路精英将齐聚合肥,共商共议共谋我国集成电路未来发展。本次活动主要由01专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军主持,活动主题为:筑梦“芯”高地,扬帆“芯”征程,打造长江经济带泛半导体创新绿色发展先进产业集群。

  合肥集成电路产业虽然起步较晚,但发展的势头却十分强劲。一直以来,国家和安徽省高度重视合肥集成电路产业发展,工信部将合肥列为全国 9 大集成电路集聚发展基地之一,国家发改委将合肥列为14个集成电路产业重点发展城市之一,部分项目已纳入“十三五”国家重大集成电路生产布局规划。根据相关规划,合肥集成电路产业到 2020 年力争产值突破 500 亿元。

  在活动现场,安徽省委常委、合肥市委书记宋国权致辞表示,此次活动国内规格最高、影响力最大、专业性最强,堪称业内的一次顶尖级盛会。未来,将积极学习运用会议成果,携手各方共同抓好落实,为中国集成电路制造技术进步和产业振兴作出合肥贡献。

  集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林表示,合肥的发展其实也是中国集成电路产业发展的重要环节,国家集成电路重大专项走到合肥也是中国经济、产业、社会发展的一个历史必然。此外,集成电路产业是一个高度国际化的产业,国际环境的些许变化对任何一个国家集成电路产业都会产生比较重大的影响,因此希望大家做好克服困难、共渡难关的准备。

  科技部重大专项办公室副巡视员、02 专项实施管理办公室副主任邱钢表示,本次活动是重大专项办 2018 年的第一站,也是最重要的一次对接活动。近年来安徽省合肥市着力发展集成电路新型显示、光伏和 LED 等泛半导体产业,在推动长江经济带泛半导体创新绿色发展中作用明显,产业特色初步形成。希望国家重大专项取得的成果能够助力安徽、助力合肥集聚更多的优势资源,打造具有国际竞争力的泛半导体产业先进集群。

  值得一提的是,在本次活动现场,多个集成电路项目正式签约落户合肥,未来将开展更深入密切的合作。

  据了解,目前,合肥市拥有集成电路企业 129 家,其中设计企业 102 家,制造企业 3 家,封测企业 8 家,设备和材料企业 16 家,覆盖集成电路全产业链。2017 年,全市集成电路产业完成产值 235.6 亿元、同比增长 31.03%,落户企业还在以年均 20 家的速度增长。

  除了产业规模不断壮大之外,龙头企业也在不断聚集于合肥。在设计环节,合肥市拥有联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技等 102 家知名企业,其中销售收入超亿元企业就达 5 家,联发科技更是将其全球第二大研发中心落户合肥;在制造环节,晶合 12 英寸晶圆实现量产,长鑫 12 英寸存储器晶圆制造基地项目加快建设,项目投产后预计将占据世界 DRAM 市场约 8% 的份额,填补国内 DRAM 市场的空白;在封装测试环节,拥有通富微电、新汇成、COF 卷带和矽迈等项目;在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断,大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

  合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,是安徽省第 1 家 12 吋集成电路代工企业。一期项目(N1)总投资约128亿元,已于 2017 年 10 月底正式投产,预计月产能 12 吋晶圆 4 万片。据合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂介绍,二期项目(N2)正在建设中。

  黎湘鄂表示,晶合正积极导入国产设备中,现阶段已评估 6 家国产化设备厂商,其中 1 家已进厂进行产品验证,2 家已进厂装机中。晶合预计于 5-10 年内,可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的 7 成。

  合肥通富微电子有限公司,由南通富士通微电子股份有限公司投资设立,在合肥经济技术开发区建设先进的封装测试产业化基地,一期项目于 2015 年 7 月份开工建设;2017 年 5 月,合肥通富与英飞凌签署战略合作协议,实施智能制造;2017 年 8 月,首批产品已正式下线。据通富微电子股份有限公司总裁石磊介绍,目前,合肥通富现有员工 1200 人,客户 33 家,实现产能 1100 万颗/天,营业收入约 1.5 亿元,累计投资额约 10.1 亿元。

  石磊表示,在合肥政府支持下,合肥通富已顺利量产,2018 年目标销售收入突破 5.4 亿,新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。此外,在国家 02 专项支持下,合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线,国产设备、材料采购超10亿元。

  合肥DRAM“506项目”起源于2016年5月6日兆易创新朱一明董事长和合肥市及经开区主要领导研讨合肥的存储器项目发展战略,因而得名。“506”项目包含合肥长鑫、长鑫存储、睿力集成三个运营主体。长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司首席执行官王宁国介绍,项目的目标为自主发展主流 DRAM 存储器 IDM。

  王宁国表示,合肥DRAM“506项目”一期总投资 534 元人民币,2018年1月一厂厂房建设完成,并开始设备安装;2018年底生产8Gb DDR4工程样品;2019年底实现产能2万片/月;2020年开始规划二厂建设;2021年完成17纳米技术研发。未来,希望用长鑫睿力 DRAM IDM 平台大力扶持国产半导体设备与材料的研发和产业化进程。

  作为制造业皇冠上的明珠,集成电路代表了目前人类制造最精密的工艺,更是高度依赖全球化协作的结晶。近年来,由于疫情等因素致使各类半导体材料、零部件都反映出供应不足的问题。由此引发主要经济体对集成电路供应链的担忧,全球各地都在提供补贴及激励措施,吸引工厂和研发中心,以促进本国半导体产业的发展。日前,美国国会众议院审议通过《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》(又称《2022年美国竞争法案》。该法案重点强调对半导体芯片产业领域的支持和补贴,包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元(约合人民币3287亿元),鼓励企业投资半导体生产。随后,欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe),该法案称,

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  DC-DC升压电路在电子电路中是很常见的,无论是匹配不同器件的工作电压需要还是为了提高足够的输出功率,都必须用到升压电路。特别是便携式的电子产品,电源是电池供电,如单双节锂电、三节锂电或铅酸电池12V。通过DC-DC升压电路,升压后给其他电路供电。升压芯片属于开关型电路,最关键的指标就是输入MOS开关管电流、输出电压值、升压输出电流及效率。70W以下内置MOS管集成芯片DC-DC升压集成电路已经很成熟,比如市面SOT-23封装的DC-DC升压IC从3.7V升压到12V,最大输入电流一般3A以内;SOP8封装的DC-DC升压IC内置开关管电流最大10A,但输出电压最高12-13V。深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-D

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  日前,福州市人民政府办公厅印发《福州市“十四五”知识产权发展专项规划》(以下简称《规划》)。《规划》提出,到2025年,福州市知识产权创造能力显著提升,知识产权运营、保护和服务体系全面夯实,知识产权领域治理能力和治理水平显著提高,知识产权区域协同发展持续深化,知识产权与产业发展更加紧密融合,知识产权强市建设取得显著成效。促进高质量知识产权创造强化高质量创新导向。修订《福州市自主知识产权资助和奖励办法》,逐步减少专利授权资助,重点加大对知识产权转化运用、行政保护和公共服务的支持,引导创新主体走知识产权高质量发展道路。培育高价值专利、高知名度商标品牌、特色地理标志,围绕“闽都文化”“海丝文化”“福文化”打造特色精品版权,以保护为核心传承

  布图设计专有权申请 /

  中国政府网消息,3月5日,国务院总理李克强在政府工作报告中提出,深入实施创新驱动发展战略,巩固壮大实体经济根基。推进科技创新,促进产业优化升级,突破供给约束堵点,依靠创新提高发展质量。提升科技创新能力。实施基础研究十年规划,加强长期稳定支持。实施科技体制改革三年攻坚方案,强化国家战略科技力量,发挥好国家实验室和全国重点实验室作用,推进科研院所改革,改进重大科技项目立项和管理方式。支持各地加大科技投入,开展各具特色的区域创新。推进国际科技合作。加快建设世界重要人才中心和创新高地,完善人才发展体制机制,加大对青年科研人员支持力度,让各类人才潜心钻研、尽展其能。加大企业创新激励力度。强化企业创新主体地位,持续推进关键核心技术攻关,深化产学

  insights:预计2022年半导体行业资本支出将增24%至1904亿美元

  当地时间3月1日,据调研机构IC insights发布的报告显示,继2021年激增36%之后,预计2022年半导体行业资本支出将大增24%,达到1904亿美元的历史新高,比三年前的2019年增长86%。此外,如果2022年的资本支出增长≥10%,这意味着自1993-1995年以来,半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。报告称,由于众多供应链在新冠疫情期间供应紧张或中断,电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备。而旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%,甚至许多半导体代工厂的利用率为 100%。基于如此强劲的利用率和持续的高需求预期,预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总额将达到3443亿美元。图源:

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  【2022 年 3 月 2日,德国慕尼黑讯】继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx(NovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET,以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性,成为汽车应用的理想选择。此外,由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能,尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是,它还具备高可靠性,非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务总经理Andreas Doll表示

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